Jaké jsou optimální procesní parametry pro odporové svařování desek SPCC?
Odpověď: Rozsah svařovacího proudu 8-12 kA a tlak elektrody udržovaný na 2-4 kN může poskytnout kvalifikované svarové body o průměru 4-6 mm.
Proč při svařování desek SPCC dochází k nadměrnému rozstřiku?
Odpověď: Často je to způsobeno nadměrným svařovacím proudem, nedostatečným tlakem elektrod nebo nečistotami, jako je olej nebo rez na povrchu desky, které ovlivňují stabilitu svařovacího proudu a stav roztavené lázně.
Jak se vyhnout defektům poréznosti při svařování desek SPCC?
A: Před svařováním očistěte povrch desky od oleje a rzi; zvolit vhodné parametry svařování a vyhnout se nadměrné rychlosti svařování; zajistit stabilní dodávku ochranného plynu.
Jaký je minimální poloměr ohybu desky SPCC?
Odpověď: Minimální poloměr ohybu může dosáhnout 0,5násobku tloušťky desky. Díky vynikajícímu ohýbacímu výkonu je vhodný pro různé scénáře zpracování ohýbáním.
Jaký je konečný koeficient tahu desky SPCC?
Odpověď: Konečný koeficient tahu, který může odolat, dosahuje 0,55. Tato vlastnost umožňuje splnit většinu požadavků na zpracování tažením a tvářením.